未来科学城第三期“院士大讲堂”活动

发布时间:2017-11-07  点击量:3204

为深入了解5G毫米波技术研发领域最新进展,同时为对科技领域感兴趣的同事提供一个知识交流分享的平台,2017年11月3日,在未来科学城鞍钢未来钢铁研究院,由陈清泉院士科创中心、北京未来科学城产业发展公司共同举办了第三期“院士大讲堂”公益活动。此次活动以普及科学知识,提升集团及各子公司员工科技创新能力为目的,邀请到美国国家发明院院士、5G通讯核心技术研发者梁平院士介绍5G毫米波技术最前沿课题。活动当天,梁平院士对毫米波 AAS 天线系统、毫米波超宽带 V2X 通讯、edge cloud driven cars 边缘云驾驶、无人驾驶车辆真实连接智能交通系统等知识进行细致讲解。

通过此次活动,大家不仅了解到当下科技领域的最新动态,同时为园区带来了科技创新氛围,推进园区协同创新的发展格局,形成具有可持续发展性的产业生态环境。